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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
Oved Shapira谈载板带来的变化
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多
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绿色电子——传统 PCB 制造业的环保替代品
作者:Mark Edwards | 战略业务经理,麦德美爱法电子线路解决方案 电子行业是世界上最大的经济部门之一,我很高兴成为其中的一部分。自20世纪初出现以来, ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用:焊料填充起翘案例研究
系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用,以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时,铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多